最近幾年，在受到海外半導體管制之后，中國加快了半導體國產(chǎn)化的步伐。過去幾年，中國大陸晶圓代工廠的規(guī)模有了顯著增長，目前已經(jīng)達到了44家。在半導體國產(chǎn)化浪潮下，這一數(shù)字在未來還將繼續(xù)增加。集邦咨詢也預測，到2024年底，中國大陸的目標是建立32座大型晶圓廠，不過都將專注于成熟工藝。
2023年，半導體市場觸底已經(jīng)成為業(yè)界的共識。但集邦咨詢認為，由于總體經(jīng)濟形勢與庫存問題持續(xù)，同時車用、工控在短料獲得滿足后庫存逐漸堆積，導致需求放緩，F(xiàn)abless及其他IDM等庫存去化遭嚴重抑制，加上IDM廠自有新廠產(chǎn)能開出，收斂委外訂單，進而再次向晶圓代工廠加大砍單力道。2024年在經(jīng)濟環(huán)境不佳的預期下，整體晶圓代工產(chǎn)能利用率復蘇困難。
不過，盡管中國大陸晶圓廠也受到波及，但在國產(chǎn)替代東風的助力下，損失有所減緩。據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)顯示，除7家暫時停產(chǎn)的晶圓廠外，中國大陸目前運營的晶圓廠44座（12英寸晶圓廠25座、6英寸晶圓廠4座、8英寸晶圓廠及產(chǎn)線15座）。此外，還有22座晶圓廠正在建設(shè)中（12英寸晶圓廠15座，8英寸晶圓廠8座）。未來，中芯國際、Nexchip（晶合集成）、CXMT（長鑫存儲）和士蘭微計劃建設(shè)10座晶圓廠（9座12英寸晶圓廠，1座8英寸晶圓廠）。這也就意味著到2024年底中國大陸將新建32座新的晶圓廠。
從中國大陸晶圓代工廠的分布情況，長三角地區(qū)占總數(shù)的近一半，主要集中在上海、無錫、北京、合肥、成都和深圳等城市。
根據(jù)SEMI的數(shù)據(jù)，預計到2026年，中國8英寸硅片市場占有率將提升至22%，月產(chǎn)能將達到170萬片，位居全球第一。
據(jù)集邦咨詢預測，2023~2027年全球晶圓代工成熟制程（28nm及以上）及先進制程（16nm及以下）產(chǎn)能比重大約維持在7:3。預計到2027年，中國大陸將擁有33%的成熟工藝產(chǎn)能，并有可能繼續(xù)向上調(diào)整。其中以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產(chǎn)最為積極。
值得一提的是，中國也正在明顯增加半導體制造設(shè)備的進口。調(diào)查顯示，2023年7～9月中國半導體設(shè)備進口額比上年同期增長了93%，達到634億元人民幣。按國家來看，進口增長最明顯的是荷蘭的6.1倍。制造設(shè)備之中顯示出顯著動向的是用于形成細微電路的光刻設(shè)備相關(guān)領(lǐng)域，增至3.9倍。
有機構(gòu)分析，出現(xiàn)這一情況主要是中國半導體企業(yè)希望在荷蘭收緊半導體設(shè)備出口的窗口期突擊下了更多的訂單。其中，在阿斯麥2023年7～9月的營業(yè)收入中，中國所占的比率達到46%，與2022年的14%相比大幅上升。
在美、日、荷收緊半導體設(shè)備出口之后，中國半導體設(shè)備進口情況也出現(xiàn)了較大的變化。數(shù)據(jù)顯示，美國占中國設(shè)備進口來源地的比例從2021年的17%降至2023年7～9月的9%；日本的比例從32%降至25%；荷蘭則從15%左右迅速提高至30%。
可以肯定的是，隨著外部半導體設(shè)備進口渠道的收窄，中國大陸晶圓廠建設(shè)在一定程度上會受到一定的影響，但同時也反向驅(qū)動中國大陸在半導體設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化。
根據(jù)中國海關(guān)發(fā)布的2023年上半年的進出口數(shù)據(jù)，中國已取消了總值高達516億顆芯片的訂單，相當于每日減少2.9億顆，降幅高達18.5%。同時，進口芯片的金額減少了333億美元，同比下降17.0%。這一情況應該是由2023年芯片市場總體過剩和芯片國產(chǎn)化雙重作用下出現(xiàn)的。
未來，隨著大型晶圓代工廠的陸續(xù)落地，中國大陸的芯片制造能力和產(chǎn)量將實現(xiàn)進一步增長。同時，盡管中國大陸在先進芯片工藝上面臨很大的壓力和限制，但毫無疑問將繼續(xù)在更先進工藝上尋求新的突破點。
