半個世紀前，長電科技的前身——江陰晶體管廠，于1972年誕生在中國半導體事業規模化發展的“前夜”，一批裁縫師傅從零學起，邁出了半導體制造的第一步。到了80年代，困境之中的江晶人開始了“芯片成品制造”的最初探索。1989年，公司首條集成電路自動化生產線投產。
2000年，公司正式改制為江蘇長電科技股份有限公司。此后，依靠開創進取的勇氣和勇于自我變革的氣魄，長電科技完成上市、出海、跨國并購等諸多開創性壯舉，一步步完成了從“江畔小廠”到全球前三的壯舉。
2019年，長電科技開啟了董事會重組、公司章程修改、新的投資計劃制定等新一輪公司治理的大幕。新的領導團隊全面推行專業化、國際化管理，瞄準公司的短板精準發力。當年，長電科技即扭虧為盈，還在近三年里實現了令業界矚目的業績三連跳，步入穩健發展的軌道。
長電科技董事、首席執行長鄭力表示，擁有50年歷史，且還能成為行業領先的、主導型的集成電路生產制造型企業，無論是在中國還是全球都是不多見的。長電人一方面十分珍惜這50年以來的發展歷史，另一方面也在這一過程中形成了自我革新、挑戰自我、甚至是敢于否定自我來追求先進技術，先進管理方式的文化和基因。因此，在遇到全球經濟環境風云變化時，每一次都能夠克服困難，轉危為安，這是長電科技能夠始終勇立潮頭，引領產業發展的內在精神力量。
著力布局先進封裝賽道
近日公布的三季度業績報告顯示，長電科技2022年第三季度實現營收人民幣91.84億元，歸屬于上市公司股東的凈利潤9.09億元；今年前三季度累計收入為247.8億元，累計凈利潤為24.5億元，均創下歷年同期新高。
“今年以來，長電科技在晶圓級封裝、2.5D/3D封裝、高密度系統級封裝、芯粒(Chiplet)等先進封裝形式上取得了長足的進步，”鄭力表示。半導體封裝產業正從傳統封裝向先進封裝迅速推進，Chiplet成行業熱點，在這些領域是否擁有硬實力或提前布局，成為封測企業在當前及未來復雜市場形勢下能否立足的關鍵。
眾所周知，集成電路的核心就是集成。在傳統晶圓制造領域，是通過在晶圓內部不斷的對線寬進行縮微來提升集成度，但隨著晶圓制造技術遇到了一定的物理瓶頸，很多晶圓廠也開始通過以先進封裝技術為基礎的小芯片技術來提升集成度和互聯密度。從某種意義上來說，引領集成電路產業未來發展的技術方向，已經從最初單純的追求更先進的節點，轉向先進封裝驅動的芯片成品制造，以取得成本和性能的不斷優化。
但不可否認的是，隨著半導體行業對先進封裝的重視程度越來越高，越來越多不同類型的企業都開始投身其中，我們該如何衡量不同企業在先進封裝方面所具備的市場競爭力呢？鄭力回應稱，集成電路技術發展到今天，已經不是由某個單一技術環節或是某一個獨家企業能夠驅動起來的，必然是有一種產業鏈上的協同和分工，才能把越來越復雜、產業規模越來越大的集成電路行業繼續健康、快速地推動下去。
所以，集成電路的異構集成趨勢，不僅僅是要求晶圓制造和像長電科技這樣的綜合性集成電路后道制造企業向前發展，產業鏈上的集成電路設計、半導體材料、設備企業都要聯動起來，這就是近年來長電科技一直在強調的協同設計理念。“芯片成品制造正深刻地改變集成電路產業鏈形態。”鄭力指出，芯片設計、晶圓制造、裝備、材料等產業鏈上下游只有通過更緊密的協同發展，發揮各自優勢，才能形成產業合力。
除了產業鏈協同外，長電科技所倡導的協同設計理念中還包括多尺度協同設計(Multi-Scale Co-Design)、多物理場協同設計(Multi-Physics Co-Design)和設計與制程工藝協同創新。
以多尺度協同設計為例，一個電子產品會經歷系統設計、芯片設計、芯片加工、封裝測試，到產品集成，在每個分工明確的領域之間會因為思維模式、專業背景、解決問題的方式不同，存在著不同的理解，而優秀的設計往往源于跨界的溝通、相互的理解與深度的合作。
特別是在當今的異構集成時代，協同設計與集成開發被寄以重望，成為先進SiP/Chiplet設計的主流趨勢。芯片上的晶體管尺寸是納米級，封裝互連是微米級，PCB是毫米厘米級，封裝的結構愈發復雜，傳統的IC-封裝-PCB依次的設計順序已經不能夠滿足現代電子產品的需求，系統級設計協同，融合設計，IC-封裝-PCB之間的綜合協同優化已成為必然。
同時，后摩爾時代，集成電路已經不再單純地只以線寬線距和集成度的尺寸論英雄，而是更多地考慮如何提升系統的性能、成本、可靠性、可復用性等等。隨著集成電路系統復雜性的增加，尤其是高級封裝中的多尺度交互(芯片-封裝-系統)，傳統的基于設計規則的DFM(單向)已不是優選設計方案。
長電科技認為，需要設計與制程協同優化的聚合式管理，“制程窗口”的確認和設計流程優化，讓系統實現更高的效率與更低的能耗。設計與制程技術的整合式優化和架構創新，推動設計和制造一體化，對于實現更優的PPA(功率、性能、面積)、可靠性、制造良率和總成本非常重要。
市場寒意濃，如何抵御？
當前，全球半導體行業處于下行周期階段，終端市場需求不景氣，芯片砍單、原廠縮緊資本支出、晶圓廠產能利用率下降等利空消息頻出，在被問及“封測環節是否也感受到了同樣的市場寒意？”時，鄭力回應說，“去年下半年就已經感受到了，并未感到意外“，并稱長電已經提前為此做好了一系列的市場和產品布局。
以汽車電子為例，這是長電科技四大重點應用領域之一。隨著自動駕駛和新能源汽車產業的快速發展，目前長電科技海內外六大生產基地全部通過IATF16949認證，且都已經具備車規產品開發和量產布局，產品類型覆蓋智能座艙、ADAS、傳感器和功率器件等多個應用領域，還可在車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。在長電科技今年前三季度收入中，汽車電子及運算電子相關收入前三季度累計同比增長59%
其實，早在2020年7月，長電科技就在上海張江設立了全資子公司長電科技管理有限公司，并于2021年4月在上海成立“設計服務事業中心”與“汽車電子事業中心”，為產業鏈合作伙伴提供更加高效的全生命周期的技術服務支持。2022年6月，長電科技設立上海創新中心，旨在加速搭建全球領先的先進封測技術研發服務平臺；11月，又宣布向長電科技管理有限公司增資至10億元人民幣，進一步加速長電科技在上海浦東張江科學城的研發投入和上海創新中心驗證線建設。
此外，2022年7月29日，長電科技還新開工了“長電微電子晶圓級微系統集成高端制造”項目，該項目也是目前我國集成電路封測領域單體投資規模最大、最先進的高密度系統級晶圓級封裝技術量產基地。
數據顯示，以高密度系統級封裝技術、大尺寸倒裝技術及扇出型晶圓級封裝技術為主的先進封裝相關收入前三季度累計同比增長達21%，體現出長電科技正依托先進技術持續優化產品組合，面向高附加值市場領域培育競爭優勢。
“集成電路是一個非常典型的周期性變化型產業，我始終認為，一定不能只從兩三年這樣的短周期來看待它的波動，尤其是面對晶圓制造、設備制造、材料制造、后道成品封裝測試這樣重資產的生產制造型企業時，從比較長的周期來看是穩妥的。”但鄭力也同時提醒產業說，盡管資本對集成電路產業的重視達到了前所未有的高度，但我們仍要理性看待和思考，半導體產業的核心不應該停留在單純的商業規模擴張上，只有注重差異化的技術創新，才能讓產業保持健康發展。
