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芯片產(chǎn)能淺釋?zhuān)罂捣窒韼c(diǎn)思考时间:2022-06-03 【转载】 芯片產(chǎn)能(Capacity)在半導(dǎo)體業(yè)中既十分重要,又比較復(fù)雜。通常產(chǎn)能主要是由市場(chǎng)的供需關(guān)系來(lái)推動(dòng),它又是個(gè)動(dòng)態(tài)平衡過(guò)程,表示全球芯片產(chǎn)能很少會(huì)有大的起伏。在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中芯片產(chǎn)能是重要一環(huán),但它不可能僅用錢(qián)能堆起來(lái),其中市場(chǎng)是首位,技術(shù)來(lái)源要十分清晰...... 美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的數(shù)據(jù)顯示,雖然美國(guó)在芯片設(shè)計(jì)方面仍處于世界領(lǐng)先地位,但美國(guó)占全球半導(dǎo)體產(chǎn)能的份額已經(jīng)從1990年的37%下降至2020年的12%。 中芯國(guó)際的聯(lián)席CEO趙海軍在芯謀研究的論壇上說(shuō),“從戰(zhàn)略角度來(lái)看,需要把國(guó)內(nèi)產(chǎn)能建到至少能滿(mǎn)足全球市場(chǎng)需求的30%,我們應(yīng)該要成長(zhǎng)5倍,至少需要10年發(fā)展空間”。 由此反映在半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中芯片產(chǎn)能已經(jīng)成為某種能力的象征,受到業(yè)界極大的關(guān)注。 廣告 產(chǎn)能擴(kuò)充的準(zhǔn)則從市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)觀(guān)察,芯片產(chǎn)能是一種投資行為,任何投資需謹(jǐn)慎,并要能有回報(bào),即ROI(return of investment)。 通常決定投資的三要素:即市場(chǎng)、技術(shù)來(lái)源及資金,其中市場(chǎng)是首位,任何時(shí)候不能動(dòng)搖。一切投資要思考它的市場(chǎng)在那里,全球競(jìng)爭(zhēng)的態(tài)勢(shì)以及市場(chǎng)定位等。 半導(dǎo)體行業(yè)始終是需求增加→擴(kuò)產(chǎn)→產(chǎn)能增加→產(chǎn)能過(guò)剩→產(chǎn)品價(jià)格下降→停止擴(kuò)產(chǎn)→需求增加→擴(kuò)產(chǎn)…這樣一個(gè)周而復(fù)始的過(guò)程。這樣的周期性,尤其是存儲(chǔ)類(lèi)別產(chǎn)品比較明顯。 全球芯片產(chǎn)能趨勢(shì)芯片產(chǎn)能(Capacity)在半導(dǎo)體業(yè)中既十分重要,又比較復(fù)雜。通常產(chǎn)能主要是由市場(chǎng)的供需關(guān)系來(lái)推動(dòng),它又是個(gè)動(dòng)態(tài)平衡過(guò)程,表示全球芯片產(chǎn)能很少會(huì)有大的起伏。 它的重要地位,以及復(fù)雜性在于以下幾個(gè)方面: 1) 生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目投資中的70%以上用來(lái)購(gòu)買(mǎi)設(shè)備,以及擴(kuò)充芯片產(chǎn)能 2) 產(chǎn)能擴(kuò)充有個(gè)“滯后效應(yīng)”,即從投資到芯片量產(chǎn)階段,雖然不同產(chǎn)品它的投資金額及工藝難易程度不一樣,這個(gè)周期至少需要2年以上的時(shí)間,所以由此表明在當(dāng)初決定投資擴(kuò)充產(chǎn)能時(shí),至少要預(yù)測(cè)到那時(shí)的市場(chǎng)變化,因此產(chǎn)能擴(kuò)充的風(fēng)險(xiǎn)程度很高3) 業(yè)內(nèi)通常用產(chǎn)能利用率(Utilizations)來(lái)評(píng)價(jià)投資芯片生產(chǎn)線(xiàn),顯然產(chǎn)能利用率越高越好,通常如果低于70-75%時(shí),投資的ROI就可能要賠錢(qián)。 據(jù)WSTS,SIA,IC Insight等匯總資料,全球IC的年總產(chǎn)能(8寸計(jì)),在2016至2022年期間,分別為: 2016年178.9M片(1。789億片,即相當(dāng)于月產(chǎn)能1490萬(wàn)片),年增長(zhǎng)率為4%;2017年190.5M片,年增長(zhǎng)率為6.5%;2018年201.6M片,年增長(zhǎng)率為5.8%;2019年209.8M片,年增長(zhǎng)率為4.1%;2020年223.5M片,年增長(zhǎng)率為6.5%;2021年242.5M片,月產(chǎn)能2020萬(wàn)片,年增長(zhǎng)率為8.5%,以及2022(F)年263.6M片,月產(chǎn)能為2196萬(wàn)片,并預(yù)測(cè)年增長(zhǎng)率為8.7%。 另?yè)?jù)IC Insight,SIA及Knometa Research資料,全球IC產(chǎn)能在1994 to 2010年的年均增長(zhǎng)率達(dá)9.7%,以及2010 to 2022年(F)時(shí),它們的年均增長(zhǎng)率為5.8%。 全球IC產(chǎn)能中有30%以上是用來(lái)制造存儲(chǔ)器,其中三星電子居首,2021年底時(shí)月產(chǎn)能達(dá)405萬(wàn)片(8寸計(jì)),占全球市場(chǎng)份額的19%,臺(tái)積電為280萬(wàn)片,占13%,以下分別美光205萬(wàn)片,占10%及Sk Hynix198萬(wàn)片,占9%。 正確估算中國(guó)芯片產(chǎn)能在西方的瘋狂打壓下,中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展從開(kāi)始就無(wú)法納入全球化體系之中,因此中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有其特殊性,它的芯片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)中,可能有以下不同點(diǎn): 1) 中國(guó)芯片產(chǎn)能包括以下三個(gè)方面:本土,中國(guó)臺(tái)資及外資。 如按2020年中國(guó)芯片制造商前十大銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì),共計(jì)2075億元,其中本土567.4億元占27.7%;中國(guó)臺(tái)資224.9億元占11%;及外資1255.2億元,占61.3% 2) 統(tǒng)計(jì)產(chǎn)能與實(shí)際產(chǎn)出產(chǎn)能有差異 除了上市公司外,它們的法說(shuō)會(huì)可能會(huì)透露月產(chǎn)能,以及產(chǎn)能利用率等,數(shù)據(jù)可查。 引用芯思想和芯思想研究院的調(diào)研,截止2021年第四季度,已經(jīng)投產(chǎn)的12英寸晶園制造線(xiàn)有29條,合計(jì)裝機(jī)月產(chǎn)能約131萬(wàn)片(其中外資公司裝機(jī)月產(chǎn)能超過(guò)61萬(wàn)片);已經(jīng)投產(chǎn)的8英寸晶圓制造線(xiàn)投有29條,合計(jì)裝機(jī)月產(chǎn)能約125萬(wàn)片;已經(jīng)投產(chǎn)的6英寸及以下晶圓制造線(xiàn)裝機(jī)產(chǎn)能約420萬(wàn)片等效6英寸晶圓產(chǎn)能。 另外截止2021年第四季度末在建或規(guī)劃簽約的12英寸晶園制造線(xiàn)(包含中試線(xiàn))有26條,相關(guān)投資金額高達(dá)6000億元,規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)134萬(wàn)片;而在建或規(guī)劃簽約的8英寸晶圓制造線(xiàn)只有10條。 業(yè)內(nèi)曾有人估計(jì),由于資金,技術(shù)等因素,公布的產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)數(shù)字,可能僅有40-50%的達(dá)成率。不過(guò)參照之前國(guó)內(nèi)光伏,面板,LED等產(chǎn)業(yè),幾乎都是按這樣的模式推進(jìn),其中由于半導(dǎo)體業(yè)的技術(shù)難度高,資金用量大,可能相對(duì)更為困難。 對(duì)于中國(guó)芯片產(chǎn)能正確的估算方法,可以收集中國(guó)頂級(jí)芯片制造廠(chǎng)的產(chǎn)能數(shù)據(jù),如中芯國(guó)際,2022 Q1為64萬(wàn)片(8寸),華虹2022 Q1為36萬(wàn)片,長(zhǎng)江約為10萬(wàn)片(12寸),及長(zhǎng)鑫約為6-8萬(wàn)片等,它們占據(jù)了中國(guó)芯片制造產(chǎn)能中的絕大部分。 其它還有幾家,如華力微,晶合,粵芯,華潤(rùn),士蘭,積塔,格科微等,有的暫時(shí)找不到數(shù)據(jù),或者有的產(chǎn)能尚在爬坡之中。不管如何,許多剛上馬項(xiàng)目,要在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)高的產(chǎn)能幾乎是不可能。 關(guān)于芯片產(chǎn)能的幾點(diǎn)思考1) 在中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展中芯片產(chǎn)能是重要一環(huán),但它不可能僅用錢(qián)能堆起來(lái),其中市場(chǎng)是首位,技術(shù)來(lái)源要十分清晰。 2)美國(guó)打壓的目標(biāo)主要是拉大差距,其中先進(jìn)工藝制程是關(guān)鍵指標(biāo)之一,由于EUV設(shè)備的出口受阻,理論上要實(shí)現(xiàn)7納米及以下是很困難,但是辦法總比困難多,骨干企業(yè)有不可推卸的義務(wù)及責(zé)任,另外從產(chǎn)業(yè)鏈角度也十分迫切需要具備先進(jìn)工藝制程的能力,所以部分骨干企業(yè)要肩負(fù)背水一戰(zhàn)的決心與信心。 3)近期中芯國(guó)際公布上海,北京及深圳分別建三條28納米生產(chǎn)線(xiàn),假如能提早1-2年啟動(dòng)可能更好。 4)中國(guó)有全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),從國(guó)內(nèi)芯片總產(chǎn)能的角度,增加數(shù)倍的產(chǎn)能是需要,不容置疑。但是它不僅是數(shù)量問(wèn)題,更為關(guān)鍵是芯片產(chǎn)能的質(zhì)量。因?yàn)閾碛挟a(chǎn)能,并不等于一定能落實(shí)訂單,是兩個(gè)不同的概念。因?yàn)樗c擁有芯片產(chǎn)能的競(jìng)爭(zhēng)力相關(guān)連,通常包含;能達(dá)到性能,價(jià)格,IP配套,交貨期,以及與客戶(hù)的長(zhǎng)久合作性等。 |