光模塊芯片銷售額預計五年內翻倍，PAM4及相干DSP尤為重要

眾所周知，半導體 集成電路（IC） 是改變世界的頂級技術之一，美國的英特爾公司 50 年的歷史是該技術創新和商業成功的絕佳例證。日本、韓國和中國臺灣的制造商，在過去 20 至 30 年間也對半導體技術進行了大量投資，并在當今全球 IC 市場的多個領域占據主導地位。中國大陸于 2017 年底，將國內集成電路制造列為優先發展項目，并決心減少本土高科技公司對國外集成電路制造的依賴。

原本一切都在朝著好的方向發展，但由于 2020 年初爆發的新型冠狀病毒肺炎（Covid-19）大流行導致的芯片供應短缺，并一直持續到今天。

芯片在光模塊行業發揮著關鍵作用。包括激光驅動器、TIA、CDR和DSP等，廣泛應用于大多數可插拔和板載光模塊中。日前，光通信行業市場調研機構LightCounting發布關于光模塊IC芯片的市場預測。

LightCounting利用其關于光模塊出貨量的廣泛數據以及行業知識，對光模塊IC芯片組進行了預測。總體而言，從2022年到2027年，用于光模塊的IC芯片組市場預計將以18%的年復合增長率增長，總銷售額將從2022年的約24億美元增長到超過54億美元，主要用于以太網和DWDM光模塊。

近年來，用于PAM4以太網和相干DWDM傳輸的DSP對高速光模塊的發展尤為重要。2016-2019年，相干DSP的銷售額明顯高于PAM4芯片，但由于新的電信基礎設施項目推遲，以及采用更便宜的可插拔DWDM模塊取代板載解決方案，相干產品的銷售額在2021年有所下降。PAM4芯片組的銷售在2021年幾乎翻了一番，到2022年應該會超過相干芯片組的銷售。

除了光模塊，PAM4芯片組還用于有源電纜和讓交換ASIC到可插拔端口電信號更干凈的板載定時器等。所有這三種產品都對PAM4的總市場規模做出了重大貢獻。

LightCounting指出，未來五年，PAM4 DSP 的銷售額將對整個通信 IC 市場的預期增長貢獻最大，到2027年，年銷售額將增長到近30億美元。相干DSP和相關IC在小幅下滑后也將恢復增長，到2027 年，年銷售額將超過20億美元。