SEMI：預計2022年全球半導體設備總銷售額到1140億美元

近日，根據SEMI的年終半導體設備總量預測，預計2021 年原始設備制造商總銷售額將達到1030億美元，比 2020 年的行業紀錄（710億美元）猛增 44.7%。到 2022 年全球半導體設備市場將擴大到 1140 億美元。

SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“半導體制造設備總銷售額突破 1000 億美元大關反映了全球半導體行業為擴大產能以滿足強勁需求的一致和非凡的動力。我們預計，對數字基礎設施建設和多個終端市場的長期趨勢的持續投資將推動 2022 年的健康增長�！�

據介紹，代工和邏輯部門占晶圓廠設備總銷售額的一半以上，在對前沿和成熟節點的需求推動下，2021年將同比增長50%，達到493億美元。預計2022年增長勢頭將繼續，代工和邏輯設備投資增長17%。前端（晶圓廠）和后端（組裝/封裝和測試）半導體設備領域都在為全球擴張做出貢獻。晶圓廠設備部門，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到2021年將增長43.8%，達到880億美元的新行業記錄，2022年將增長12.4%，達到約990億美元。預計2023年晶圓廠設備將小幅下降-0.5%至984億美元。

SEMI表示，企業和消費者對內存和存儲的強勁需求推動了DRAM和NAND設備支出的增長。

他們指出，DRAM設備部門在2021年的擴張中處于領先地位，將飆升52%至151億美元，并在2022年增長1%至153億美元。預計2021年NAND設備市場將增長24%至192億美元，2022年將增長8%至206億美元。預計2023年DRAM和NAND的支出將分別下降-2%和-3%。

在 2020 年實現 33.8% 的強勁增長之后，組裝和封裝設備細分市場預計將在 2021 年飆升 81.7%，達到70億美元。2022 年將再增長 4.4%。半導體測試設備市場預計將在 2021 年增長 29.6%，達到78億美元；并在 2022 年繼續增長 4.9%，以滿足對 5G 和高性能計算 (HPC) 應用的需求。

從地區上看，中國、韓國和中國臺灣預計將成為2021年度設備支出的前三大地區。預計2021年中國將保持在第一的位置，而中國臺灣預計將在2022年和2023年重回第一。預計2021和2022年所有地區的設備支出都將增長。

以下結果反映了細分市場和應用的市場規模（單位：十億美元）：

Source: SEMI December 2021, Equipment Market Data Subscription