三大IC封測廠發布業績下滑預警，到底咋了？

日前，長電科技發布公告稱，預計2018年年度公司凈利潤將出現虧損，同為國內一線封測廠的通富微電和華天科技也于近期發布業績下滑的警示。在半導體產業鏈中，中國封測業的發展最為成熟，長電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時發布業績下滑預警引發人們廣泛關注。對此，專家認為，大力發展先進封裝技術，向產業高端轉型，是中國封測產業的發展方向。

半導體市場反轉的陰霾率先在封測行業得到顯現，令人們感受到市場轉冷的影響。長電科技發布業績預告表示，經財務部門初步測算，預計 2018 年度實現歸屬于上市公司股東的凈利潤為-76000 萬元到-89000萬元；歸屬于上市公司股東扣除非經常性損益后的凈利潤為-114000 萬元到-127000 萬元。通富微電近日發布的業績預告修正公告也稱，此前2018年第三季度報告中，公司預計2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤變動區間為1.47億元至2.08億元。現修正，全年凈利潤為1.2億元至1.6億元。華天科技也在去年11月的預告中指出，預計2018年度業績下滑，歸屬凈利潤約為3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長電科技、通富微電和華天科技同為國內一線封測廠，三家公司廠同時出現這樣的業績下滑引發人們的廣泛關注。芯謀咨詢首席分析師顧文軍分析認為，全球市場轉冷是三大封測廠業績下滑的主因之一：受到中美貿易摩擦影響，終端客戶下單猶豫，觀望情緒濃，所以去年下半年尤其是第四季度整體產業形勢嚴峻，封裝廠作為半導體產業的最前線，受到直接的影響，而部分國際客戶開始將訂單轉移至海外也導致了國內封裝廠的國際客戶銷售壓力變大。另外，顧文軍認為，比特幣等礦機的下跌對三家公司的影響也很大。在比特幣紅火的時候，三家公司承擔了比較多的比特幣生意，但去年下半年后比特幣下跌，影響很大。

除市場因素之外，三大封測廠業績的下滑與其向先進封裝轉型進程中遭遇挑戰也有很大關系。半導體專家莫大康就指出，大手筆收購新科金朋是造成長電科技去年盈利轉虧的原因之一。長電科技于2015年要約收購新加坡星科金朋，以期在先進封裝領域取得突破，加快與國際先進水平接軌。“但是收購成功之后，如何消化吸收星科金鵬在先進封裝上的技術、人才和市場，仍然是一大挑戰。”莫大康說。去年的盈利轉虧正是在為當初的溢價收購付出代價。

國內封裝廠正是由于向先進封裝轉型不夠充分，產業優勢不夠明顯，受行業景氣的影響較大，成為本次業績下滑的一個原因。顧文軍表示，過去幾年國內封裝廠通過并購、新建產線等方式在量的提升上做了很多工作，但質的提升還需要時間。

所謂先進封裝，是指和技術。目前，倒裝芯片（FC）結構封裝、晶圓級封裝（WLP）、系統級封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術前沿的封裝形式。近年來，由于摩爾定律放緩，半導體企業已經越來越難通過傳統縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無不重視先進封裝技術的發展。

近年來，中國封測企業在先進封裝領域也投入了很大精力，并取得了一定進步。中國半導體行業協會副理事長、長電科技董事長王新潮在此前召開的“中國半導體封裝測試技術與市場年會”上就介紹指出，國內領先企業通過自主研發和兼并收購，在先進封裝領域取得突破性進展，如SiP系統級封裝長電科技國內和韓國工廠已實現大規模量產；華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為系列手機；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一；長電科技、通富微電通過跨國并購獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術等。

但是，我們也應認識到，由于國內封裝業長期占據中低端市場發展，就整個封測業水平來看，先進封裝的差距仍然巨大。根據Yole數據，2017年全球先進封裝產值達約200億美元，占全球封測總值接近一半的市場，其中中國的先進封裝產值約占11.9%。這顯示中國封測產業的整體技術水平仍然偏低，傳統封裝出貨量仍占主要份額。

然而，先進封測的重要性卻不言而喻，甚至有望成為中國半導體發展的突破口。莫大康指出，封測業是國際IC產業鏈當中最早向中國轉移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內企業在封裝領域具有相對優勢，因此也就有望在這個方面率先取得突破。

其次，先進封裝在產業當中的重要性也在不斷提高。隨著IC產業發展到一定階段，通過縮小線寬帶來收益已經越來越難了，反而是通過封裝技術可以對產業起到很大推進作用。 這也是為什么最近英特爾、三星、臺積電紛紛加大先進封裝力度的原因。因此，中國選擇先進封裝作為發展IC產業的突破口是存在機會的。

最后，國外對于封裝技術的限制和封鎖相對較弱。近年來，中國IC產業取得較快發展，引起了國際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業的關注度相對較弱。

那么，中國封測廠應用如何在先進封裝領域發力呢？王新潮表示，國內封測產業的發展在存在機遇的同時也面臨諸多挑戰，尤其是在技術、人才、管理等尚有差距。國內封測企業缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國外知識產權的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內封測企業的國際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發展先進封裝面臨：缺人才、缺IP、缺研發資金等問題的同時，還有一個問題缺少全球化競爭，我們的產品拿到全球市場上競爭的能力太弱。因此，要加大研發投入，加強人才的引進和培養。同時，放手讓企業在全球化市場中競爭。企業只有在全球化競爭中才能成長，僅靠政府扶持企業是長不大的。

此外，還要優化我國封裝的生產體系。先進封裝是由不同技術交叉和融合產生新的技術；不同領域的交叉和融合產生新的領域。我們要把先進封裝作為一個產業系統來發展，而不是單打獨斗。